一.产品介绍
真空烤盘炉是与MOCVD设备配套使用的炉体，炉内抽真空，被处理工件放置在炉膛内，采用清洗气体加热反应方式进行干式清洗（清洗气体：N2，H2）。主要用于有效清除MOCVD承受器（SiC涂层石墨盘或石英盘）上的氮化镓和氮化铝等，可达到有效清洁处理，提高制品质量的目的。
二、设计特点
1、后门设计热风电机
2、降温时风机开启，同时两端降温封头开启，炉膛内产生如图所示的气体流向
3、通过气体介质将隔热层内与水冷壁之间进行热交换，达到快速降温的目的
三、技术指标
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使用温度
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1450℃
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最高温度
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1500℃
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绝热材料
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石墨纤维毯、石墨纸
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马弗材料
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SUS304
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加热元件
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石墨加热棒
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冷却方式
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气冷+循环风冷降温
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控温稳定度
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±2℃，具有PID参数自整定功能
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炉膛温度均匀度
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±5℃（恒温1550℃）
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控温热偶
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Wre5
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升温速率
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15℃/min（空载）
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控温点数
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1点
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降温速率
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1450℃至80℃，240分钟
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监测点数
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1点
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极限真空
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10-3torr级
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气氛
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可向炉膛内通入干燥、洁净、无油的高纯度氮气，纯度≧99.999%
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抽气速率
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空载下，30min达到10-2torr
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报警�；�
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超温、断偶、停气等声光报警�；�
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设备颜色
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电脑驼灰色
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电源
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容量大于160KVA，3相5线，220/380VAC，50Hz
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参考型号
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MOLKP-518（W710×H710×D1000mm）
MOLKP-1000（W1000×H1000×D1000mm）
MOLKP-1200（W1000×H1000×D1200mm）
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